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有投资者向兴森科技提问， 兴森目前能够实现量产20层的FCBGA载板了吗 公司回答表示无锡股票配资，尊敬的投资者，您好！公司目前具备20层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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证券之星消息，截至2025年1月9日收盘，兴森科技(002436)报收于10.73元，上涨4.07%，换手率6.17%，成交量92.59万手，成交额10.11亿元。 1月9日的资金流向数据方面，主力资金净流入1278.61万元，占总成交额1.26%，游资资金净流出4138.96万元，占总成交额4.09%，散户资金净流入2860.35万元，占总成交额2.83%。 近5日资金流向一览见下表： 兴森科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入8094.94万元，融资偿还1.13亿元，融资净偿还317

格隆汇1月10日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域，其客户包括海外存储客户和封装厂。FCBGA封装基板方面，公司与海外头部客户保持良好的技术及商务交流。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com 为证券之星据公开信息